-
Výroba PCB automobilových zpětných světel pro známou značku v Číně.
Tyto desky plošných spojů způsobily revoluci ve způsobu, jakým řídíme a používáme naše vozidla, od ovládání motoru a senzorů airbagů až po řízení protiblokovacích brzd a dokonce i podporu GPS a samozřejmě části osvětlení.Téměř každá moderní vymoženost v autě na příjezdové cestě nebo vozovém parku na dvoře vašeho podnikání závisí na automobilových PCB.
-
Správa teploty Deska s plošnými spoji (PCB)-SinkPAD TM
SinkPAD jetechnologie tištěných spojů (PCB) pro řízení teplotyto umožňuje odvádět teplo z LED do atmosféry rychleji a efektivněji než konvenční MCPCB.SinkPAD poskytuje vynikající tepelný výkon pro středně až vysoce výkonné LED.
-
1W-3W-5W Hliníková deska plošných spojů pro žárovku
Hliníková deska plošných spojů, známá také jako hliníková deska nebo tepelně vodivá deska plošných spojů, je speciální typ desky plošných spojů, která se skládá z tenkého tepelně vodivého a elektricky izolujícího dielektrického materiálu.
Normálně se při výrobě běžných PCB používá plastový nebo skleněný substrát, avšak v případě hliníkových PCB se používá kovový substrát;proto se také nazývá PCB s kovovou základnou.
Cenová efektivita a vysoká tepelná vodivost jsou tím, co tyto desky odlišuje od řady ostatních obvodových desek.
-
Vlastní PCB s kovovým jádrem pro více aplikací
Deska s tištěnými spoji s kovovým jádrem (MCPCB), také známá jako tepelná PCB nebo kovem podložená PCB, je typ desky plošných spojů, která má kovový materiál jako základ pro část desky pro rozvádění tepla.Silný kov (téměř vždy hliník nebo měď) pokrývá 1 stranu PCB.Kovové jádro může být ve vztahu ke kovu, buď někde uprostřed, nebo na zadní straně desky.Účelem jádra MCPCB je přesměrovat teplo pryč od kritických součástí desky a do méně důležitých oblastí, jako je kovová podložka chladiče nebo kovové jádro.Obecné kovy v MCPCB se používají jako alternativa k deskám FR4 nebo CEM3.
-
Nízkonákladová laminovaná měděná fólie s hliníkovým jádrem SinkPAD PCB
Co je termoelektrický separační substrát?Vrstvy obvodu a tepelná podložka na substrátu jsou odděleny a tepelná základna tepelných komponentů je v přímém kontaktu s teplovodivým médiem, aby se dosáhlo optimálního tepelně vodivého efektu (nulový tepelný odpor).Materiál substrátu je obecně kovový (měděný) substrát. -
Přímá tepelná cesta MCPCB a sink-pad MCPCB, měděné jádro PCB, měděné PCB
Podrobnosti o produktu Základní materiál:Alu/měď Tloušťka mědi:0,5/1/2/3/4 OZ Tloušťka desky:0,6-5mm Min.Průměr otvoru:T/2mm Min.Šířka čáry: 0,15 mm Min.Vzdálenost řádků: 0,15 mm Povrchová úprava: HASL, Imerzní zlato, Flash zlato, pokovené stříbrem, OSP Název položky: MCPCB LED PCB Deska plošných spojů, Hliníková PCB, Měděné jádro PCB Úhel řezu: 30°, 45°, 60° Tvar tolerance:+/-0,1mm Tolerance DIA otvoru:+/-0,1mm Tepelná vodivost:0,8-3 W/MK E-zkušební napětí:50-250V Pevnost při odlupování:2,2N/mm Zkroucení nebo zkroucení:
