S konkurencí velkých výrobců mobilních telefonů vstupujících do hlubinné oblasti se technická kapacita neustále přibližuje nebo dokonce rozšiřuje až ke spodní kapacitě čipu, což se stalo nevyhnutelným směrem.
Nedávno společnost vivo oznámila, že její první samostatně vyvinutý čip V1 ISP (procesoru obrazového signálu) bude namontován na vlajkovou loď řady vivo X70, a vysvětlila své úvahy o obchodním průzkumu čipů.Ve videostopě, klíčovém faktoru ovlivňujícím nákup mobilních telefonů, je OVM dlouhodobě propagován výzkumem a vývojem. Přestože OPPO nebylo oficiálně oznámeno, lze relevantní informace v podstatě potvrdit.Společnost XiaoMi zahájila výzkum a vývoj ISP a dokonce SOC (čip systémové úrovně) dříve.
V roce 2019 OPPO oficiálně oznámilo, že bude důrazně investovat do výzkumu a vývoje řady budoucích technických schopností, včetně základních schopností.V té době, Liu Chang, prezident OPPO Research Institute, řekl 21st Century Business Herald, že OPPO již vlastní čipy na úrovni správy napájení na podporu přistání technologie rychlého nabíjení a porozumění schopnostem čipu se stalo stále důležitější schopnost výrobců terminálů.
To vše znamená, že základní budování kapacit pro scénář klíčového bodu bolesti se stalo nezbytností pro rozvoj velkých výrobců mobilních telefonů.Stále však mohou existovat určité rozdíly v tom, zda vstoupit do SOC.Samozřejmě je to také oblast s vysokým prahem pro vstup.Pokud jste odhodláni vstoupit, bude to také trvat roky zkoumání a hromadění.
Debata o schopnosti vlastního výzkumu videostopy
V současné době se stále více homogenní konkurence mezi výrobci mobilních telefonů stala nevyhnutelným trendem, který nejenže ovlivňuje neustálé prodlužování cyklu výměny, ale také vyzývá výrobce, aby neustále rozšiřovali technický kontext směrem nahoru a ven.
Mezi nimi je neodmyslitelnou oblastí image.Výrobci mobilních telefonů v průběhu let vždy hledali stav, který by dokázal dosáhnout zobrazovací schopnosti blíže zrcadlovkám, ale chytré telefony kladou důraz na lehkost a tenkost a požadavky na komponenty jsou velmi složité, což samozřejmě nelze snadno splnit.
Výrobci mobilních telefonů proto nejprve začali spolupracovat s velkými světovými giganty v oblasti zobrazování nebo objektivů a poté zkoumali spolupráci v oblasti zobrazovacích efektů, barevných možností a dalšího softwaru.V posledních letech se s dalším zlepšováním požadavků tato spolupráce postupně rozšířila i na hardware a vstoupila i do spodní fáze výzkumu a vývoje čipů.
V prvních letech měl SOC svou vlastní funkci ISP.Se zvyšující se poptávkou spotřebitelů po výpočetním výkonu mobilních telefonů však nezávislé ovládání klíčového výkonu lépe zlepší schopnosti mobilních telefonů v této oblasti.Konečným řešením se proto stávají čipy na míru.
Pouze z historicky veřejně dostupných informací, mezi velkými výrobci mobilních telefonů, byl sebevýzkum Huawei v mnoha oblastech první a poté byly postupně zahájeny Xiaomi, vivo a OPPO.Od té doby se čtyři domácí výrobci hlav shromáždili, pokud jde o schopnost vlastního vývoje čipu ve schopnosti zpracování obrazu.
Od letošního roku jsou vlajkové modely vydané společnostmi Xiaomi a vivo vybaveny čipy ISP vyvinutými společností.Uvádí se, že Xiaomi začalo v roce 2019 investovat do výzkumu a vývoje ISP, což je známé jako klíč k otevření digitálního světa v budoucnu.Kompletní projekt prvního vlastního profesionálního obrazového čipu V1 Vivo trval 24 měsíců a investoval více než 300 lidí do týmu výzkumu a vývoje.Má vlastnosti vysokého výpočetního výkonu, nízkého zpoždění a nízké spotřeby energie.
Samozřejmě nejde jen o chipsy.Inteligentní terminály vždy potřebují otevřít celé spojení od hardwaru k softwaru.Vivo upozornilo, že výzkum a vývoj obrazových technologií považuje za systematický technický projekt.Proto potřebujeme spolupracovat prostřednictvím platforem, zařízení, algoritmů a dalších aspektů, přičemž algoritmy i hardware jsou nepostradatelné.Vivo doufá, že vstoupí do další „éry algoritmů na úrovni hardwaru“ prostřednictvím čipu V1.
Uvádí se, že v celkovém návrhu obrazového systému lze V1 sladit s různými hlavními čipy a obrazovkami, aby se rozšířil výpočetní výkon ISP pro vysokorychlostní zobrazování, uvolnil ISP zátěž hlavního čipu a sloužil potřebám uživatelů při fotografování. a zároveň nahrávání videa.V rámci dané služby dokáže V1 nejen zpracovávat složité operace vysokou rychlostí jako CPU, ale také dokončit paralelní zpracování dat jako GPU a DSP.Tváří v tvář velkému počtu složitých operací má V1 exponenciální zlepšení poměru energetické účinnosti ve srovnání s DSP a CPU.To se projevuje především asistencí a posílením obrazového efektu hlavního čipu pod noční scénou a spoluprací s původní funkcí redukce šumu hlavního čipu ISP pro realizaci schopnosti sekundárního jasu a sekundární redukce šumu.
Wang Xi, China Research Manager IDC, věří, že jasným směrem mobilního obrazu v posledních letech je „počítačová fotografie“.O vývoji upstream hardwaru lze téměř říci, že je transparentní a omezený prostorem pro mobilní telefony, horní hranice musí existovat.Různé obrazové algoritmy proto tvoří rostoucí podíl mobilního obrazu.Hlavní stopy vytvořené vivo, jako je portrét, noční pohled a sportovní anti-shape, jsou všechny scény náročného algoritmu.Kromě stávající tradice vlastních HIFI čipů v historii Vivo je přirozenou volbou vypořádat se s budoucími výzvami prostřednictvím vlastního ISP vyvinutého na míru.
„V budoucnu s rozvojem zobrazovací technologie budou požadavky na algoritmy a výpočetní výkon vyšší.Zároveň na základě zvážení rizik dodavatelského řetězce zavedl každý hlavní výrobce řadu dodavatelů SOC a ISPS řady SOC třetích stran se nadále aktualizují a opakují.Technické cesty jsou také různé.Vyžaduje přizpůsobení a společnou úpravu vývojářů výrobců mobilních telefonů.Optimalizační práce se musí výrazně zlepšit a problém se spotřebou energie vzroste Nic takového neexistuje.“
Dodal, že proto je výhradní obrazový algoritmus fixován ve formě nezávislého ISP a výpočet softwaru souvisejícího s obrazem je převážně doplňován hardwarem nezávislého ISP.Poté, co tento model dospěje, bude mít tři významy: zkušenostní konec má vyšší efektivitu výroby filmu a nižší zahřívání mobilního telefonu;Technická trasa zobrazovacího týmu výrobce je vždy udržována v kontrolovatelném rozsahu;A pod rizikem externího dodavatelského řetězce dosáhnout technické rezervy a týmového školení celého procesu technologie vývoje čipů a predikce vývoje odvětví – vhled do budoucích potřeb uživatelů – a nakonec vyvíjet produkty prostřednictvím vlastního technického týmu.
Budování základních základních kompetencí
Výrobci mobilních telefonů Head dlouho přemýšleli o konstrukci schopností nejnižší úrovně, což je také nutností ekologického rozvoje celého hardwarového průmyslu – neustálé zkoumání schopností od downstreamu po upstream k dosažení technických schopností na systémové úrovni, které mohou tvořit i vyšší technické překážky.
V současné době se však externí prohlášení různých výrobců terminálů stále liší, pokud jde o průzkum a plánování schopností čipu v obtížnějších oblastech kromě ISP.
Xiaomi jasně poukázalo na to, že v průběhu let zkoumá ambice a praxi výzkumu a vývoje čipů SOC a OPPO oficiálně necertifikovalo výzkum a vývoj SOC.Cestou, kterou Xiaomi praktikuje od ISP k SOC, však nemůžeme zcela popřít, zda ostatní výrobci mají podobné úvahy.
Nicméně, Hu Baishan, výkonný viceprezident společnosti vivo, řekl 21st Century Business Herald, že vyspělí výrobci, jako jsou Qualcomm a MediaTek, do SOC výrazně investovali.Vzhledem k velkým investicím v této oblasti az pohledu spotřebitelů je obtížné pociťovat diferencovaný výkon.V kombinaci s krátkodobou kapacitou a alokací zdrojů Vivo: „K tomu nepotřebujeme investiční zdroje.Logicky si myslíme, že investovat zdroje znamená soustředit se hlavně na investice, kde se průmyslovým partnerům nedaří.“
Podle Hu Baishana v současnosti funkce čipu Vivo pokrývají především dvě části: měkký algoritmus na konverzi IP a návrh čipu.Jeho schopnost je stále v procesu nepřetržitého posilování a neexistují žádné komerční produkty.V současnosti vivo definuje hranici výroby čipů jako: nezahrnuje výrobu čipů.
Předtím Liu Chang, viceprezident OPPO a prezident Výzkumného ústavu, vysvětlil reportérovi OPPO z 21. století Business Herald pokroky ve vývoji a porozumění čipům.Ve skutečnosti má OPPO již schopnosti na úrovni čipu v roce 2019. Například technologie bleskového nabíjení VOOC široce používaná v mobilních telefonech OPPO a základní čip pro správu napájení je nezávisle navržen a vyvinut společností OPPO.
Liu Chang řekl novinářům, že současná definice a vývoj produktů výrobců mobilních telefonů určuje, že je velmi důležité mít schopnost porozumět úrovni čipu.„Jinak výrobci nemohou mluvit s výrobci čipů a ani nemůžete přesně popsat své potřeby.Toto je velmi důležité.Každá linie je jako hora."Řekl, že vzhledem k tomu, že pole čipů je daleko od uživatele, ale design a definice čipových partnerů jsou neoddělitelné od migrace potřeb uživatelů, musí výrobci mobilních telefonů hrát roli při propojování upstreamových technických možností s potřebami následných uživatelů. s cílem konečně vyrábět produkty, které splňují potřeby.
Ze statistik institucí třetích stran může být možné zhruba pochopit aktuální průběh nasazování kapacity čipů u tří výrobců terminálů.
Podle údajů poskytnutých reportérům 21st Century Business Herald globální patentovou databází smart bud (k 7. září) to ukazuje, že vivo, OPPO a Xiaomi mají velké množství patentových přihlášek a autorizovaných patentů na vynálezy.Z hlediska celkového počtu patentových přihlášek je OPPO mezi těmito třemi největší a Xiaomi má náskok 35 % z hlediska podílu autorizovaných patentů na vynálezy na celkovém počtu patentových přihlášek.Odborníci na poradenství v oblasti Smart bud říkají, že obecně platí, že čím více autorizovaných patentů na vynálezy, tím více patentových přihlášek v celku Čím vyšší je podíl, tím silnější je schopnost společnosti v oblasti výzkumu, vývoje a inovací.
Globální patentová databáze smart bud počítá také patenty tří společností v oblastech souvisejících s čipy: vivo má 658 patentových přihlášek v oblastech souvisejících s čipy, z nichž 80 souvisí se zpracováním obrazu;OPPO má 1604, z nichž 143 souvisí se zpracováním obrazu;Xiaomi jich má 701, z nichž 49 souvisí se zpracováním obrazu.
V současné době má OVM tři společnosti, jejichž hlavní činností je výzkum a vývoj čipů.
Dceřiné společnosti Oppo zahrnují technologii zheku a její přidružené společnosti a Shanghai Jinsheng Communication Technology Co., Ltd. Zhiya řekla listu 21st Century Business Herald, že první z nich žádá o patenty od roku 2016 a v současnosti má 44 zveřejněných patentových přihlášek, včetně 15 autorizovaných patentů na vynálezy.Jinsheng communication, založená v roce 2017, má 93 zveřejněných patentových přihlášek a od roku 2019 má společnost 54 patentů a společnost Op Po Guangdong Mobile Communication Co., Ltd.Většina technických témat souvisí se zpracováním obrazu a natáčením scén a některé patenty souvisejí s predikcí provozního stavu vozidel a technologií umělé inteligence.
Jako dceřiná společnost Xiaomi má Beijing Xiaomi pinecone Electronics Co., Ltd. registrovanou v roce 2014 472 patentových přihlášek, z nichž 53 je společně přihlášeno s Beijing Xiaomi Mobile Software Co., Ltd. Většina technických témat se týká audio dat a zpracování obrazu, inteligentní hlas, konverzace člověk-stroj a další technologie.Podle analýzy patentového datového pole smart bud má Xiaomi borová šiška téměř 500 patentových přihlášek. Výhody se týkají především zpracování obrazu a zvuku a videa, strojového překladu, základnové stanice pro přenos videa a zpracování dat.
Podle průmyslových a komerčních údajů byla komunikační technologie Vivo Weimian založena v roce 2019. V jejím oboru podnikání nejsou žádná slova související s polovodiči nebo čipy.Zdůrazňuje se však, že společnost je jedním z hlavních čipových týmů společnosti Vivo.V současnosti je její hlavní činností „komunikační technika“.
Celkově velcí domácí výrobci hlavních terminálů v posledních letech investovali více než 10 miliard do výzkumu a vývoje a energicky požadovali klíčové technické talenty, aby posílili příslušné schopnosti vlastního výzkumu na základním čipu nebo propojování základního technického rámce, který lze dokonce chápat jako ztělesnění stále majestátního posilování základních technických schopností v Číně.
Čas odeslání: 15. září 2021